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칩보드 월 m² /4장
- 패널마다 고재의 결 느낌이 다양하게 믹스되어 있습니다.
- 자재의 후면은 합판 마감되어 있으므로 시공에 용이합니다.
- 제품 사이즈는 제조 공정 및 사이즈 측정 방식에 따라 약간의 오차가 발생할 수 있습니다.
Back plate
자재의 후면은 합판부착으로 시공이 빠르고 간편합니다.